1 工作范围
导热硅脂的工作温度
一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右
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产品编号
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产品描述
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非硫化、导热混合物
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形态
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膏状或流动状
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平均黏度
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2,000,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
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2.9g/ml
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颜色
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白色
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热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.109℃·in/W
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导热系数
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2.0W/m·K （热传导系数:1.0~5.0W/m·k）
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挥发份（120℃-4h）
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<0.05%
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固含量（120℃-4h）
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99.9%
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介电强度
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5.0kV/mm
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储存条件
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密封、25℃、阴凉处
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密度 g/cm³
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2.0
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导热系数
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W/m.k 0.8
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工作温度℃
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－60～200
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锥入度（25℃）
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0.1mm 260±18
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油离度
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（200℃，24h）% ≤1.5
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挥发份
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（200℃，24h）% ≤1.0
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体积电阻率
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Ω?cm ≥1.0×1015
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电压击穿强度
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KV/mm ≥9.0
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分子式
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mSiO2·nH2O
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粘度
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220
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2 其他产品
导热膏，导热硅脂，散热硅脂，散热膏;导热硅胶，导热胶，散热硅胶，散热胶;导热硅胶片，散热硅胶片，硅胶垫片，导热泥，导热矽胶，导热灌封胶，散热硅胶，绝缘硅脂，绝缘硅胶，绝缘膏，绝缘硅胶片。这些有的是学名有的是别名。
导热硅胶
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热垫片
导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。
导热胶带
工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
