硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片;而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。
那么我们该如何去判断导热硅脂的好坏呢?其实这很简单，我们只需要了解下导热硅脂的性能参数就可以判断它们的导热性能了。
下面作者我就为大家介绍一下影响导热硅脂性能最主要的四项参数：
一、导热系数(thermal conductivity)：该参数是判断导热硅脂性能高低的重要指标之一，是指在稳定传热条件下，两侧表面温差为1摄氏度(K，℃)的材料(厚1m)通过1平方米面积传递的热量，用“λ”表示，单位为瓦/米·度(W/m·K，此处的“K”可用℃代替)。导热系数越高的硅脂性能越好，当然价格也更贵。
二、热阻(thermal resistance )：热阻是反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中，为了满足生产工艺的要求，可通过减小热阻以加强传热，也可以通过增大热阻以抑制热量的传递。在导热硅脂中，热阻越小的产品传热效果越好。
三、固含量：该系数在导热硅脂中是指在规定条件下烘干硅脂后剩余部分占总量的质量百分数。其实叫“不挥发份含量”更确切。固含量越高的硅脂粘稠度更高，给人的感觉越硬。
四、含油率：一般来说，导热硅脂的含油率越低越好，因为含油率偏高的硅脂在存放时间稍长后会分离出一些油脂，这些油脂会在一定程度上阻碍热量的传导。因此我们在更换导热硅脂时需要先去除从硅脂中分离出来的油脂，防止导热硅脂性能下降。通过这四项就可以来测试了，不过一般像我们老百姓是不会也不懂这么做的。那怎么办呢?还是需要专业的人士来帮助自己，这样才能在购买导热硅脂中无往不前。
导热硅脂(导热膏)：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。 应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间
